崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)溫濕度、壓力、重力、測(cè)距等傳感器的嵌入式軟、硬件開(kāi)發(fā)工作；
2. 對(duì)傳感器應(yīng)用進(jìn)行擬合與濾波算法的開(kāi)發(fā)與研究；
3. 完成嵌入式軟件系統(tǒng)代碼的實(shí)現(xiàn)，編寫代碼注釋和開(kāi)發(fā)文檔；
4. 根據(jù)設(shè)計(jì)文檔或需求說(shuō)明完成代碼編寫，調(diào)試，測(cè)試和維護(hù)；
5. 分析并解決軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中的問(wèn)題，配和團(tuán)隊(duì)工程師解決系統(tǒng)控制問(wèn)題。

崗位要求：
1. 熟悉測(cè)溫、測(cè)距、測(cè)壓類型傳感器的相關(guān)知識(shí)；
2. 電子或相關(guān)控制專業(yè)本科學(xué)歷以上；
3. 3年以上嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗(yàn)；
4. 熟悉面向?qū)ο笏枷?，熟悉C語(yǔ)言編程，調(diào)試和相關(guān)技術(shù)；
5. 熟悉嵌入式操作系統(tǒng)，熟悉DSP和ARM硬件系統(tǒng)；
6. 具備需求分析和系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力， 以及較強(qiáng)的邏輯分析和獨(dú)立解決問(wèn)題能力；
7. 能熟練閱讀中文、英文技術(shù)文檔；富有團(tuán)隊(duì)精神,責(zé)任感和溝通能力。