負(fù)責(zé)LED封裝新產(chǎn)品的研發(fā)、技術(shù)支持、協(xié)調(diào)，并參與公司管理；
1、精通LED芯片工作原理，封裝工藝、材料選取搭配不斷降低成本。
2、熟悉LED封裝設(shè)備的維護(hù)和調(diào)試（ASM/KS焊線機(jī)、佑光/新益昌固晶機(jī)）
3、負(fù)責(zé)LED（COB、SMD、EMC）封裝新產(chǎn)品的研發(fā)及樣品制作，新材料測(cè)試評(píng)估分析，了解CSP封裝工藝。
4、負(fù)責(zé)學(xué)習(xí)分析國(guó)內(nèi)外同類公司產(chǎn)品或新產(chǎn)品封裝技術(shù)，結(jié)合公司的工藝水準(zhǔn)進(jìn)行工藝的研發(fā)提高產(chǎn)品性能，優(yōu)化工藝流程，提升良率
5、負(fù)責(zé)編制技術(shù)文件規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)、制作作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、編寫(xiě)產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)；
6、負(fù)責(zé)生產(chǎn)工藝異常分析處理設(shè)計(jì)及改良，優(yōu)化工藝，質(zhì)量管控降低成本
7、生產(chǎn)現(xiàn)成技術(shù)培訓(xùn)指導(dǎo)、異常處理、失效分析；
8、配合上級(jí)交代其他工作任務(wù)
任職資格：
1、電子電路等相關(guān)專業(yè)，3年以上LED封裝研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉LED封裝設(shè)備，包括固晶機(jī)、焊線機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、測(cè)試儀器等；
3、熟練使用CAD制圖軟件、數(shù)據(jù)處理軟件及office辦公軟件。