一、崗位職責(zé)

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計需求分析，擬定硬件的實(shí)現(xiàn)架構(gòu)和方案；

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的原理設(shè)計，器件選型，PCB設(shè)計，電路調(diào)試等具體硬件開發(fā)；

3、制定詳細(xì)的產(chǎn)品規(guī)格書、測試大綱并組織實(shí)施和驗(yàn)證；

4、負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品設(shè)計的質(zhì)量控制；

5、獨(dú)立完成各關(guān)鍵元件選型，整理BOM，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入；

6、跟蹤整個產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)、測試、維護(hù)全過程，解決硬件相關(guān)的問題，文檔編寫及歸檔等。

二、任職要求

1、全日制統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，5年及以上硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，通信、電子工程、自動化、計算機(jī)及其相關(guān)專業(yè)；

2、精通模擬電路、硬件開發(fā)技能，掌握所屬行業(yè)的相關(guān)專業(yè)知識和業(yè)務(wù)流程；

3、熟練硬件開發(fā)常用工具軟件，Pads，Autium Designer，Orcad等；

4、熟悉硬件描述語言，VHDL,Verilog HDL，具有豐富的底層驅(qū)動開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；

5、具有Cortex-A級別CPU的整機(jī)設(shè)計、原理圖、Layout能力；

6、熟悉EMC系列標(biāo)準(zhǔn)，具有EMC整改經(jīng)驗(yàn)；

7、具有模擬電路、數(shù)字電路的設(shè)計和調(diào)試能力，能獨(dú)立完成CPLD或FPGA硬件描述語言開發(fā)的硬件開發(fā)者優(yōu)先；

8、有配電終端、繼電保護(hù)、電表或其他電力自動化設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

9、有良好的英語閱讀能力，能閱讀英文資料