任職條件：
1、半導(dǎo)體，集成電路，電子信息，微電子，光電子，物理，
機(jī)械電子，工業(yè)工程，自動(dòng)化，材料科學(xué)與工程相關(guān)專業(yè)
2、工作主動(dòng)性強(qiáng)，具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、判斷能力和理解領(lǐng)悟能力；
3、良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力，嚴(yán)謹(jǐn)認(rèn)真，具有執(zhí)行力。

工作地點(diǎn)：
北京、合肥、上海、成都、武漢、西安、深圳、廈門。


福利待遇：
待遇：九險(xiǎn)二金(人身意外保險(xiǎn)、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、子女醫(yī)療保險(xiǎn)、重大疾病險(xiǎn)、 企業(yè)年金)；
實(shí)習(xí)：帶薪實(shí)習(xí)，免費(fèi)培訓(xùn)；
培養(yǎng)：入職后一周集中培訓(xùn)、三個(gè)月專業(yè)技能及職業(yè)化培訓(xùn)， 以及一年輔導(dǎo)期， 由高級(jí)設(shè)計(jì)師/工程師一對(duì)一輔導(dǎo)；
休假：帶薪年假，帶薪項(xiàng)目休假；
住宿：免費(fèi)住宿；
其他福利：午餐補(bǔ)貼、生育禮金、每年免費(fèi)體檢等。