崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)LED倒裝、垂直芯片新技術(shù)開發(fā)：協(xié)同產(chǎn)品研發(fā)針對開案產(chǎn)品工藝技術(shù)評估；研發(fā)技術(shù)報(bào)告撰寫；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能提升單項(xiàng)實(shí)驗(yàn)的推進(jìn)；縮小目標(biāo)競手芯片差距；
3.負(fù)責(zé)新設(shè)備調(diào)研及打樣測試；
4. 專利撰寫；
5. 負(fù)責(zé)客訴技術(shù)協(xié)助、競品解析、前沿技術(shù)檢索；
6. 按照部門要求完成上級領(lǐng)導(dǎo)部署的其他工作內(nèi)容。
任職資格：
1.有三年以上LED行業(yè)產(chǎn)品及工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，倒裝、垂直經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2.熟悉半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體材料，具備一定的半導(dǎo)體理論基礎(chǔ)；
3.具備良好的邏輯推理能力、數(shù)據(jù)分析能力、溝通交流能力，積極主動，有責(zé)任心。