核心職責(zé)：
1. 架構(gòu)設(shè)計(jì)： 負(fù)責(zé)變頻器產(chǎn)品硬件方案與系統(tǒng)拓?fù)溥x型，進(jìn)行功率器件（IGBT/SiC）的選型、損耗計(jì)算與熱設(shè)計(jì)。
2. 平臺(tái)搭建： 主導(dǎo)原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout指導(dǎo)，建立硬件設(shè)計(jì)規(guī)范與評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)。
3. 核心技術(shù)攻關(guān)： 解決開發(fā)中的疑難問題，如驅(qū)動(dòng)震蕩、EMC超標(biāo)、過壓過流擊穿、散熱瓶頸等。
4. 技術(shù)規(guī)劃： 洞察硬件技術(shù)趨勢(shì)（如高頻化、小型化），主導(dǎo)硬件平臺(tái)中長(zhǎng)期規(guī)劃。
任職要求：
1. 基礎(chǔ)背景： 電力電子、電氣自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷，8年以上變頻器/伺服/大功率電源行業(yè)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2. 精通功率電路： 深入理解變頻器主電路拓?fù)洌ǘO管/IGBT整流、兩電平/三電平逆變），精通IGBT驅(qū)動(dòng)電路（光耦、磁耦）設(shè)計(jì)與保護(hù)。
3. 精通熱設(shè)計(jì)與EMC： 熟練使用Flotherm/Icepak等進(jìn)行熱仿真，具備從系統(tǒng)層面解決EMI/EMS問題的能力。
4. 技能工具： 熟練使用Altium Designer/PADS等EDA工具；精通Mathcad/Matlab進(jìn)行理論計(jì)算；熟悉磁性元件（電感、變壓器）設(shè)計(jì)。
5. 工程經(jīng)驗(yàn)： 主導(dǎo)過至少兩款成功量產(chǎn)的變頻器（功率范圍涵蓋你公司的產(chǎn)品），有處理大批量生產(chǎn)問題的經(jīng)驗(yàn)。
其他福利待遇：繳納五險(xiǎn)、績(jī)效獎(jiǎng)、年終獎(jiǎng)、帶薪年假、加班費(fèi)、出差補(bǔ)貼、年度體檢、年度旅游、節(jié)日福利等