崗位職責(zé)：
1.制定硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)指導(dǎo)或規(guī)范;
2.項(xiàng)目中產(chǎn)品的總體設(shè)計(jì)和新器件選型,關(guān)鍵電路設(shè)計(jì)認(rèn)證,設(shè)計(jì)評(píng)審，負(fù)責(zé)樣機(jī)驗(yàn)證，主導(dǎo)產(chǎn)品性能如安全、電磁兼容性等測(cè)試;
3.提供產(chǎn)品生產(chǎn)和維護(hù)相關(guān)的技術(shù)支持,指導(dǎo)硬件工程師工作;
4.開(kāi)發(fā)文件編制;進(jìn)行技術(shù)可行性分析
5.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品整體硬件方案設(shè)計(jì)，PCB原理圖設(shè)計(jì)、layout布板等；
6.配合進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)調(diào)試、驗(yàn)證、測(cè)試等工作；
7.編寫硬件相關(guān)文檔：如設(shè)計(jì)報(bào)告、實(shí)驗(yàn)報(bào)告、驗(yàn)收?qǐng)?bào)告等。
職位要求：
1.本科及以上學(xué)歷；
2.5年以上嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，尤其是對(duì)單片機(jī)和ARM處理器有豐富的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),精通模擬電路和數(shù)字電路;可獨(dú)立開(kāi)發(fā)項(xiàng)目能力，具有一定的項(xiàng)目管理和執(zhí)行能力優(yōu)先.
3.動(dòng)手能力強(qiáng)，會(huì)焊接；
4.會(huì)英語(yǔ)讀寫能力;
5.熟練使用各類電子測(cè)試儀表，熟悉電子電路的調(diào)試工藝；
6.熟悉電子電路的原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)，需要熟悉orcad、allegro等EDA軟件。
7.工作地點(diǎn)可選擇：衢州，江山，嘉興，深圳，東莞
其他福利待遇：繳納五險(xiǎn)、績(jī)效獎(jiǎng)、年終獎(jiǎng)、帶薪年假、加班費(fèi)、出差補(bǔ)貼、年度體檢、年度旅游、節(jié)日福利等